在市场疲弱的当下，剑桥科技（603083.SH）因高速光模块又火了一把。截至1月25日收盘，剑桥科技已收获6天4板。
这已不是剑桥科技第一次因光模块异动。2023年初，剑桥科技从12元/股左右一路飙升，在2023年年中触达最高价78.6元/股后有所回落。2023年下半年以来，又因华为光模块供应商、高速光模块龙头等概念几度连获涨停。
日前，剑桥科技在互动平台称，公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上LiveDemo（现场演示），预计将在下半年小批量发货；公司800G光模块客户数量在增加，但仍然处于小批量发货阶段。
相比于ICT终端设备业务和5G网络设备业务，剑桥科技的高速光模块业务历史并不久远。
2018年，剑桥科技通过收购美国MACOM公司在日本的部分资产及技术转移，成为全世界100G高速光模块的光组件技术领先企业之一。2019年，剑桥科技收购美国Lumentum公司旗下Oclaro日本公司的部分资产及技术转移，加上在上海和美国培养发展的两个光电子研发中心，进一步在高速光模块，特别是在基于PAM4调制技术的400G和800G以及硅光技术的光模块、400G和800GLPO线性直驱光模块领域，成为业界领先公司之一。
2023年AI火爆，智算中心无阻塞网络对于高速率光模块需求更高，光模块主流产品从400G向800G的升级换代非常关注，光模块也成为部分研究机构2023年最为看好的AI产业链硬件环节。
剑桥科技内部人士此前告诉第一财经，“公司800G产品的客户测评都比较好，2024年预计会上量，2023年的增长率不会特别大。2024年800G的市场需求会更大。当然别家也会做，不过技术路线都不一样，大家都在不停地改进革新、迭代。”
从业绩表现看，剑桥科技2023年三季度单季度亏损，业绩下滑明显，营收和归母净利润分别下滑57.88%和122.13%；前三季度营收下滑17.87%，归母净利润增长62.83%。
剑桥科技在投资者交流纪要中解释称，“第三季度受到了汇率波动的影响，还有股权激励影响，这些都是在账面上的反映。同时，公司的一些主要客户为了继续降低运营所需的周转库存而推迟了提货，所有订单并没再次出现砍单的情况，客户的需求都还在，只是提货的节奏放缓，但导致了前三季度的发货数量和发货金额同比均会降低。”
目前全球主要云厂商已在数据中心内部批量部署200G/400G光模块，随着AI应用逐步落地，高算力需求催化更高速率的800G/1.6T光模块需求，光模块新一轮升级周期开启。
LightCounting预计，200G/400G/800G光模块产品预计将持续迭代，高速率光模块出货量有望大幅度的提高。2022-2024年800G以太网光模块全球出货量或分别达到11万、39万、119万只。2025年底，800G光模块将开始主导这一细分市场。
事实上，光模块的产品周期不算长。“近几年光模块行业的节奏在加快，行业周期在缩短。以前一个产品能卖十年八年都不用变，400G才卖两三年，就不要或不再采购了。”光模块行业内部人士告诉第一财经，“现在产品周期应该就三五年，这一行本就是一直更新的。”
因此，各家厂商都需要为下一代更高端的产品绸缪，以争夺保质期并不算久的高利润。“理论上来说，光模块产品越高端，毛利率越高。800G刚出来的时候要1000多美元，甚至达1200美元，现在可能就800美元、700美元。客户之后的目标价格可能就400美元，2024年可能就400美元。竞争非常激烈了，看谁接。总有人能做出来，于是就有人跟上。这块一直是竞争性的。”上述光模块行业内部的人说，“随着大家都能开始做，这样一个时间段价格下降，毛利也下降，就要看新一代产品了，例如1.6T。”
剑桥科技称其1.6T光模块下半年或小批量出货。民生证券表示，英伟达GPU的升级迭代衍生更高速率的光互联需求，预计今年1.6T光模块的产业化进程将明显加速。
“首先，光模块处于调整期。最初大家都认为400G放缓，直接奔800G去，但现在好像又有些调整回来，回到了400G；其次，还有一两家客户聚焦于AI矩阵，需要等等宽带产品。”
剑桥科技投资者交流纪要显示，800G的延迟主要是交换机和芯片的延迟。“我们与交换机厂家有很多互动，所以才了解这个情况。800G基于特殊芯片的交换机，那些交换机厂家下单了以后只能拿到几片芯片，影响了进度，下游大厂等不及，就回到了400G，所以现在市场400G的需求蛮多。实际上我们最近400G生产是满负荷运转，400G完全取决于能不能拿到芯片和激光器。”
CPO方案是通过在交换机光电共封装，起到减少相关成本、降低功耗的目的。新华三在2023年领航者峰会期间发布了新款800G CPO交换机产品，该产品采用光电合封技术，在主芯片集成光引擎，实现光电信号转换，整机无需额外配置光模块插拔模块。
新华三内部人士告诉第一财经，光模块在高速智算网络的组网中成本占据比较高，基本上能够达到40%~50%。通过CPO技术的应用，整体组网成本将会降低，也能在某些特定的程度上解决光模块供应紧张的问题。同时CPO硅光引擎板级光互联，在功耗和时延上有显著降低，时延最大同比降低 20%以上。
“目前主要是芯片厂商完成光引擎跟芯片层面的驱动和布局，我们作为整体设计和产品落地来参与。”新华三内部人士称，“光模块现在生态很成熟，尤其是在低速产品的应用中。目前在高速400G/800G场景中，已有部分客户在探索尝试新的CPO技术。这也会给高速光模块厂商带来一些新的思考。”
“芯片是从芯片厂家购买，光模块公司合成CPO电路板，放入交换机。当然交换机企业能组建自己的团队，设计这块电路板。但这里面的光学知识经验，不是短时间就可以学会的。”上述光模块行业内部人士称。
